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通告时间:2018-05-18

回流是SMT的要害工艺之一。外部组装的品质直接反映在回流结果中。因而,有必不可少了解影响最新注册赠白菜排行质的要素。

最新注册赠白菜排行美方发生之焊接质量问题并不是完整由最新注册赠白菜排行引起的,因为最新注册赠白菜排行设备的品质不仅直接与焊接温度(温度分布)有关,而且还与生产线设备条件、PCB焊盘和焊盘有关。都市规划,和元。器件的可焊性、焊膏的品质、印刷电路板的加工质量、SMT各工序的手艺参数甚至与操作者的借鉴密切相关。


SMT年历片的组建质量与PCB焊盘设计有直接和特殊关键的沟通。如果PCB焊盘设计是不利的,在焊料回流期间由于焊料的震撼力(称为自对准或自校正效应)可以校正少量之半侧。相反,如果PCB焊盘设计不科学,即使放置位置非常准确,在回流后,也会出现元件错位、吊桥等焊接缺陷。

PCB

1PCB焊盘设计应把握关键因素:

穿越对各族元器件焊点结构的剖析,为了满足焊点的可靠性要求,PCB焊盘设计应把握以下关键要素:

1)对称性-焊盘两端必须对称,以确保熔融焊料表面张力平衡。

2)垫片间距确保部件的高等或销的尺寸与垫的桨的尺寸相同。过大或过小的焊盘间距会导致焊接缺陷。

3)残余垫尺寸-在元件端部或销与衬垫搭接后的盈余尺寸必须确保衬垫能够形成弯月面。

4)焊盘宽度应该与元件尖端或引脚的增幅基本相同。

2、最新注册赠白菜排行工艺容易产生缺陷:

如果违反了设计要求,回流过程中会出现焊接缺陷,PCB焊盘设计问题将难以或甚至不可能在生养过程中消灭。以矩形片式元器件为例:

1)顶焊盘间距G过大或过小时,元件的焊接端不能在回流期间与焊盘重叠,导致吊桥和运动。

2)顶衬垫尺寸不对称时,或者两个部件的高等被设计在同一衬垫上时,表面张力是不对称的,并且还产生悬索桥和运动。

3)在椅背上设计通孔。石材将下通孔流出,这将导致焊膏不足。

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