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过最新注册赠白菜排行炉后贴片零件出现炸锡怎么解决
通告时间:2019-07-26

一部分人会发现PCB在过最新注册赠白菜排行炉时,使命感类零件经过回流炉之后会有炸锡的状况,侧面出现炸锡导致短路,此前过不会有,东西没有换,今天为什么会有呢?高倍放大镜观察零件侧面炸了一下圆的亏损,侧面爬的锡不同档次都炸没了,脚下只出现在贴片的沧桑感上,不善率10%控制,请教一下是怎么回事?最新注册赠白菜排行炉温没问题,锡膏的回温等等也在管控,X-ray考察我厂的锡膏,过最新注册赠白菜排行炉后气泡较多,少数气泡较大,渴求锡膏厂商调整锡膏成分比例,未见明显成效。 这两角观察一些电源板的图片电阻上居然也有鼓包,顽强物一捅就破了。下我们来分析一下具体的由来和消灭办法:  

产生炸锡的由来有很多,通常是因为在过最新注册赠白菜排行炉过程中,一部分物质快速气化,产生许多气体。该署气体又下锡膏中冲出来,故而出现了炸锡现象。如果想要分析炸锡产生之由来,第一我们要分析气体的源泉。

爆锡炸锡.jpg

下我就根据自己之阅历,来说一说产生炸锡的由来:

1、第一看锡膏来料或保存是否有问题,锡膏是否过期或受潮,焊锡膏内部有些材料是吸湿性比较强的,换不同品牌的锡膏对比一下。此外焊锡膏从冰箱拿出去以后有没有正常回温,如果锡膏回温时间不够就香港,或者回温经过中密封不严进入水气,锡膏中含有水份在过回流炉时就会造成爆锡。咱们以前的用户就出现过仓库忘了将锡膏收到仓库冰箱,放在外面暴晒三角,运用在简练的板上也出现过同样问题。 

2、PCB板和部件是否受潮或浸水,车间的湿度太大,受湿的PCB历经回流炉加热产生了水气,水分多了就会产生炸锡。如果锡膏没有问题,可以在前头加一个
时序,把pcb板和部件烘烤一下。
3、说到底我们来看一下最新注册赠白菜排行炉的低温是否进行了重新的统考是否在专业范围,气温的预热的时刻是否太短,物料规格书上有没有特别温度要求?回流温度曲线不合理,锡膏中溶剂在保暖区没有取之不尽挥发,进去高温后大量挥发产生之大气。此外要看一下 升温斜率是不是太大了,查阅以上问题后按实际情形调整炉温曲线。 

咱们可以用排除法,一度一个之试验,把可能出题目的线先罗列一下:锡膏,PCB板,元器件,气温等,任何条件不变,转移其中单一条件,逐项排除,基本就能找到问题点. 

找到爆锡的由来后,咱们可以用以下措施尝试解决:

 1、如果是锡膏问题那就好解决了,换个品牌或换个批次跟进一下,但如果真是锡膏的题材应该所有生产的机型都会不同档次有此问题,如果同一品牌锡膏只有这个机型有此问题那就要考虑其他原因了。

2:PCB板材受潮可以查看如果有湿度卡的很容易发现,如果没有那只能烘烤一队跟进一下就会有结果,查阅是否有PCB过孔。

3:元器件受潮可以烘烤处理,但个体感觉原器件受潮的可能较小,公用排除法一步步去分析。

4:制程管控有没有问题需要去跟进。

5:对最新注册赠白菜排行炉温进行测试检查有没有问题。