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锡膏印刷机参数设置与调整
通告时间:2019-07-30

锡膏印刷机印刷时,宝刀速度、宝刀压力、宝刀与网板的满意度、脱模速度及焊锡膏的舒适度之间都存在一定的制约关系,因而,只有正确地控制这些印刷工艺数,才能保证焊锡膏的印记质量。

(1)印刷行程 印刷前一般需要设置前、自此印刷极限,即确定印刷行程。明天极限一般在模板图形前20mm处,自此极限一般在模板图形后20mm处,间距太大容易延长整体印刷时间,太短易造成焊锡膏图片粘连等缺陷。控制好锡膏印刷机的路途以防焊锡膏漫流到模板的开始和停止印刷位置处的谈话中,造成该处印刷图形粘连等印刷缺陷。

(2)宝刀夹角 宝刀夹角影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,人家垂直方向的电力F越大,穿越改变刮刀夹角可以变动所产生之压力。宝刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动,这时候垂直方向的电力F几乎为零,焊锡膏便不会压入模板窗口。宝刀角度的极品设定应为45°~60°,这时候焊锡膏有优良的滚动性。

(3)宝刀速度 宝刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时刻将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的现实情形,最大的印记速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、精神,一般说来当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图片时尤为明显,顶刮刀沿QF焊盘一侧运行时,笔直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要鼓足,故有的锡膏印刷机具有“宝刀旋转45°”的功效,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。

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(4)宝刀压力 宝刀压力即通常所说的印记压力,印刷压力的改观对印制质量影响重大。印刷压力不足,会引起焊锡膏残留(刮不干净)且导致PCB上焊锡膏量不足。如果印刷压力过大,又会使刮刀前部产生形变,并对压入力起着重作用的利刃角度产生影响。

(5)宝刀宽度 如果刮刀相对PCB过宽,这就是说就要求更大的压力、更多的焊锡膏参与其工作,之所以会造成焊锡膏的浪费。通常的锡膏印刷机最佳刮刀宽度为PCB长(印刷方向)增长50mm控制,并要保证刮刀头落在金属模板上。

(6)印刷间隙 一般说来保持PCB与模板零距离(最初也要求控制在0~0.5m之间,但有FQFP时应为零距离),有些印刷机在利用柔性金属模板时还要求PCB平面稍高于模板平面,调整后的金属模板被微微向上撑起,但撑起的莫大不应过大,否则会引起模板损坏。副刮刀运行动作上看,科学的印记间隙应为刮刀在模板上运行自如,既要求刮刀所到之处焊锡膏全部刮走,不留多余的焊锡膏,同时又要求刮刀不在模板上留下划痕。

(7)脱模速度 焊锡膏卬刷后,模板离开PCB的瞬间速度(脱模速度)是关系到印刷质量的平均数之一,人家调整能力也是体现印刷机质量好坏的平均数,在精巧锡膏印刷机中尤其重要。最初印刷机采用恒速分离,先进的风机其钢板离开焊锡膏图形时有一个短暂的停留过程,以保证获取最佳的印记图形。脱模时基板下降,出于焊锡膏的黏着力,使印刷模板产生形变,形成挠曲。模板因挠曲的电力要回到原来的岗位,如果分离速度不当将致使模板扭曲过大,人家结果就是模板因伊弹力快速复位,抬起焊锡膏的周围,彼此形成极端抬起的印记形状,抬起高度与模板的扭曲度成正比;严重情况下还会刮掉焊锡膏,使焊锡膏残留到开孔内。一般说来脱模速度设定为0.3~3mm/s,脱模距离一般为3mm。

(8)清洗模式与清洗频率 在印刷过程中要对模板底部进行清洗,清除其附着物,以防止水污染PCB。清洗通常采用无水乙醇作为清洗剂,清洗方式有湿-湿,干-干,湿-湿-干等。

在印刷过程中,锡膏印刷机要设定的清洗频率为每印刷8-10块清洗一次,一般说来根据模板的谈话情况和锡膏的继续印刷性而定。有小间距、高强度图形时,清洗频率要高一些,以保证印刷质量。通常还规定每30min要手动用无尘纸擦洗一次。


   
   
   

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